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VIA erweitert mit seinem neuen lüfterlosen System VIA AMOS-3003 das Internet der Dinge auch für rauhe Anwendungs-Umgebungen

Kompaktes, robustes System ermöglicht umfangreiche Netzwerk-verbindungen wie duales Gigabit Ethernet, WiFi, GPS und bietet SIM-Karten Unterstützung für 3G-Verbindungen

 in VIA erweitert mit seinem neuen lüfterlosen System VIA AMOS-3003 das Internet der Dinge auch für rauhe Anwendungs-Umgebungen
VIA AMOS-3003 System mit Antenne

Taipeh/Bonn, 24. April 2014 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt mit dem VIA AMOS-3003 ein kompaktes Embedded System für das “Internet der Dinge” (Internet of Things, IoT) vor. Das System basiert auf dem platzsparenden VIA EPIA-P910 Pico-ITX Board. Dank der Kombination von Energieeffizienz, umfangreicher Konnektivität und einem 64-Bit Hochleistungsrechner in einem robusten Design, bietet das VIA AMOS-3003 modernste Funktionalitäten sowie digitale Mediastandards. Damit eignet es sich sowohl hervorragend für Datenerfassungs-Terminals in Bereichen wie Fahrzeug-integrierten Steuerungen oder Maschine-zu-Maschine-Kommunikation (M2M), als auch für eine ganze Reihe anderer industrieller Anwendungen.

Dank der vielfältigen Möglichkeiten der Kombination aus 1,2GHz VIA Nano® X2 E-Serien Prozessor und VIA VX11H Media-System Prozessor (MSP ), bietet das VIA AMOS-3003 reiche Konnektivität, einschließlich dualem Gigabit-Ethernet und optionalem WLAN, GPS und 3G Netzwerken, nebst Unterstützung für duale SIM-Karten. Durch die Vielzahl erweiterbarer E/A-Optionen zum Anschluss von Peripheriegeräten sowie Wake On LAN (WOL) und Pre-Boot Execution Environment (PXE)-Unterstützung, bietet das VIA AMOS-3003 Kunden die ideale Lösung zur Entwicklung einer Vielzahl Remote-gesteuerter IoT-Geräte für fast jede Anwendungsumgebung.

“Die Erweiterung drahtloser Verbindungen auch in die Cloud, eröffnet Unternehmen aufregende neue Möglichkeiten, mehr IoT-Daten in Echtzeit zu erfassen, um die betriebliche Effizienz zu verbessern”, so Epan Wu, Leiterin der VIA Embedded Platform Division bei VIA Technologies, Inc. “Mit seinem robusten System bietet unser VIA AMOS-3003 umfangreiche Unterstützung bei der Leistungsaufnahme sowie flexible Konnektivitäts-Optionen, um selbst in den anspruchsvollsten Anwendungs-Umgebungen die Remote-basierte Erfassung und Verarbeitung dieser Daten zu verbessern.”

Das VIA AMOS-3003 ist mit einem Software-Lösung-Paket erhältlich, das sowohl Microsoft Win7, Win8 und WES7 sowie ein Linux-Betriebssystem umfasst. Außerdem profitieren die Kunden von VIAs branchenführendem Hardware- und Software-Support sowie von dem SMART ETK (Embedded Tool Kit), um maßgeschneiderte Designs schneller zur Marktreife zu bringen.

VIA AMOS-3003
Basierend auf der Energieeffizienz und der “digitalen Exzellenz” des VIA EPIA-P910 Pico-ITX Boards bietet das AMOS-3003 mit seinem 1.2GHz VIA Nano X2 E Prozessor und dem VIA VX11H MSP eine Kombination aus robustem Design und umfangreichen Verbindungsmöglichkeiten, einschließlich dualem Gigabit-Ethernet (GLAN) und optionalen WLAN, GPS und 3G-Netzwerken. Speichermöglichkeiten werden durch die Unterstützung eines mSATA-Moduls oder eines Standard 2,5 “SATA HDD/SSD-Laufwerks zur Verfügung gestellt. Das System unterstützt ferner bis zu 8GB DDR3-1333 Haupt-Speicher.

Umfangreiche E/A-Funktionen auf der Front-, der Rück- sowie auf der linken Seite machen das AMOS-3003 System zu einer flexiblen Lösung für eine breite Palette von Embedded-Anwendungen. Die rückseitigen E/A-Möglichkeiten umfassen einen HDMI-Anschluss, einen VGA-Anschluss, zwei USB 3.0-Ports , zwei USB 2.0 Ports, zwei GLAN Anschlüsse, Line-In/Out/Mic-In sowie Stromzufuhr und Ein-/Aus-Schalter. Die linksseitigen E/A-Anschlüsse umfassen drei COM-Ports und einen 9-Pin-D-Sub-Stecker für eine 8-Bit GPIO Schnittstelle, während der vorderseitige E/A-Anschluss vier Antennenanschlüsse enthält. Die standardmäßige E/A-Ausstattung beinhaltet außerdem einen mSATA-Anschluss, einen SATA-Anschluss, zwei SIM-Steckplätze und zwei Mini-PCIe-Slots für zusätzliche Erweiterungsmöglichkeiten.

Zusätzliche Informationen zum VIA AMOS-3003 finden Sie unter:
http://www.viaembedded.com/en/products/systems/2210/1/AMOS-3003_ (Pico-ITX).html

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter:
http://www.viagallery.com/Products/via-amos-3003.aspx bzw. https://drive.via.com.tw/s/get.do?w=3A7F7A56E1054D8E8E181A45BA5C38E8

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc., ist einer der führenden Anbieter energieeffizienter x86 Prozessorplattformen, die die Systeminnovation in den PC-, Client-, Ultramobile- und Embedded-Märkten vorantreiben. Die Kombination energiesparender Prozessoren mit Media-Chipsätzen und erweiterten Multimedia- und Netzwerkfunktionen ermöglicht ein breites Spektrum von Rechner- und Kommunikationsplattformen, einschließlich der vielfach ausgezeichneten, kompakten Hauptplatinen. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst die weltbesten OEM”s und Systemintegratoren. de.viatech.com

Bildrechte: VIA Technologies Bildquelle:VIA Technologies

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Martin Uffmann
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